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半導体パッケ-ジング工学 / 大塚 寛治/宇佐美 保【著】 - 紀伊國屋書店ウェブストア|オンライン書店|本、雑誌の通販、電子書籍ストア
セール中 半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針/大塚寛治(著者),宇佐美保(著者)
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26,000円
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販売会社/発売会社:日経BP社/日経BP出版センター
発売年月日:1997/01/10
JAN:9784822280079
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